OpenAI正在與博通和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)芯片
Brooke Seipel
2024-10-31
2024年9月25日,，意大利都靈,，OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO山姆·阿爾特曼在2024年意大利科技周活動(dòng)上發(fā)言。圖片來(lái)源：Photo by Stefano Guidi/Getty Images
據(jù)媒體報(bào)道,，OpenAI正在自行開(kāi)發(fā)芯片,，其人工智能發(fā)展進(jìn)程掀開(kāi)了新篇章。
據(jù)路透社引用接近公司的獨(dú)家消息來(lái)源稱(chēng),，OpenAI正在與博通（Broadcom）和臺(tái)積電（TSMC）合作,，以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并在滿(mǎn)足人工智能巨大的算力需求的同時(shí)控制基礎(chǔ)設(shè)施成本,。
雖然OpenAI此前曾考慮自建晶圓廠生產(chǎn)芯片,，但高成本和漫長(zhǎng)的過(guò)程迫使公司優(yōu)先考慮內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。目前,，OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片工程師團(tuán)隊(duì),，包括擁有設(shè)計(jì)谷歌（Google）張量處理單元（TPU）的經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家。他們希望在2026年前開(kāi)發(fā)出OpenAI的首款定制芯片,，盡管這是一個(gè)靈活的時(shí)間線(xiàn),。
周二的新聞使博通公司的股價(jià)上漲了4%，在美國(guó)上市的臺(tái)積電股票上漲了超過(guò)1%,。
這一舉措反映了OpenAI當(dāng)前執(zhí)行的策略,，即保障穩(wěn)定的芯片供應(yīng)和管理不斷上升的成本，這也是亞馬遜（Amazon）,、Meta,、谷歌和微軟（Microsoft）等科技巨頭在人工智能項(xiàng)目中面臨的挑戰(zhàn)。OpenAI的努力包括最近決定集成AMD芯片與英偉達(dá)（Nvidia）的GPU,。后者目前繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng),，但供應(yīng)受限。事實(shí)上,，科技巨頭們一直在“懇請(qǐng)”英偉達(dá)增加芯片供應(yīng),。
在上周的分析師會(huì)議上,，億萬(wàn)富翁、甲骨文（Oracle）聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官拉里·埃利森表示,，他和世界首富埃隆·馬斯克曾邀請(qǐng)英偉達(dá)CEO黃仁勛在Nobu Palo Alto餐廳共進(jìn)晚餐,，并“懇求”他提供更多GPU芯片。（財(cái)富中文網(wǎng)）
譯者：劉進(jìn)龍
審校：汪皓
據(jù)媒體報(bào)道,，OpenAI正在自行開(kāi)發(fā)芯片,，其人工智能發(fā)展進(jìn)程掀開(kāi)了新篇章。
據(jù)路透社引用接近公司的獨(dú)家消息來(lái)源稱(chēng),，OpenAI正在與博通（Broadcom）和臺(tái)積電（TSMC）合作,，以實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并在滿(mǎn)足人工智能巨大的算力需求的同時(shí)控制基礎(chǔ)設(shè)施成本,。
雖然OpenAI此前曾考慮自建晶圓廠生產(chǎn)芯片,，但高成本和漫長(zhǎng)的過(guò)程迫使公司優(yōu)先考慮內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。目前,，OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片工程師團(tuán)隊(duì),，包括擁有設(shè)計(jì)谷歌（Google）張量處理單元（TPU）的經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家。他們希望在2026年前開(kāi)發(fā)出OpenAI的首款定制芯片,，盡管這是一個(gè)靈活的時(shí)間線(xiàn),。
周二的新聞使博通公司的股價(jià)上漲了4%，在美國(guó)上市的臺(tái)積電股票上漲了超過(guò)1%,。
這一舉措反映了OpenAI當(dāng)前執(zhí)行的策略,，即保障穩(wěn)定的芯片供應(yīng)和管理不斷上升的成本，這也是亞馬遜（Amazon）,、Meta,、谷歌和微軟（Microsoft）等科技巨頭在人工智能項(xiàng)目中面臨的挑戰(zhàn)。OpenAI的努力包括最近決定集成AMD芯片與英偉達(dá)（Nvidia）的GPU,。后者目前繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng),，但供應(yīng)受限。事實(shí)上,，科技巨頭們一直在“懇請(qǐng)”英偉達(dá)增加芯片供應(yīng),。
在上周的分析師會(huì)議上，億萬(wàn)富翁,、甲骨文（Oracle）聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官拉里·埃利森表示,，他和世界首富埃隆·馬斯克曾邀請(qǐng)英偉達(dá)CEO黃仁勛在Nobu Palo Alto餐廳共進(jìn)晚餐，并“懇求”他提供更多GPU芯片,。（財(cái)富中文網(wǎng)）
譯者：劉進(jìn)龍
審校：汪皓
OpenAI is reportedly embarking on a new chapter in its artificial intelligence development journey—it’s building its own in-house chip.
According to Reuters, which cited exclusive sources close to the company, OpenAI is collaborating with Broadcom and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) to diversify its supply chain and control infrastructure costs as it seeks to keep up with the immense computational needs of AI.
While OpenAI had previously considered building its own chip manufacturing foundries, the high costs and lengthy timeline led the company to prioritize in-house chip design. Currently, OpenAI has assembled a team of roughly 20 chip engineers, including experts with experience designing Google’s Tensor Processing Units (TPUs). Together, they hope to develop OpenAI’s first custom chip by 2026—though that timeline is flexible.
The news on Tuesday sent Broadcom Inc. shares up 4% and TSMC’s US-traded shares gained more than 1%.
The move reflects OpenAI’s ongoing strategy to secure consistent chip supply and manage escalating costs, a challenge that other tech giants like Amazon, Meta, Google, and Microsoft have also faced in their AI ventures. This effort includes OpenAI’s recent decision to integrate AMD chips, along with Nvidia’s GPUs, which continue to dominate the market but are in limited supply. In fact, tech giants have been literally begging Nvidia for more chips.
At a meeting with analysts last month, billionaire Oracle cofounder and chief technology officer Larry Ellison said he and world’s-richest-man Elon Musk took Nvidia CEO Jensen Huang out to dinner at Nobu Palo Alto and “begged” for more GPUs.
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