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蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
精選 2023-03-06 11:003月6日消息,，據(jù)臺媒報道,，蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導入iPhone 16系列手機,。臺媒指出,，供應鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程,，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程,，業(yè)界現(xiàn)階段預期會導入蘋果2024年推出的...
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iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
精選 2022-01-11 02:00據(jù)中國臺灣工商時報援引供應鏈消息稱，預計于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片,，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程,，自研的射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn),。2019年,，蘋果就以10億美元的價格，收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門,。三年的自研計劃讓...
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高通CEO親口說的！蘋果5G芯片即將問世
精選 2023-03-01 12:00在2023年世界移動通信大會開幕的第一天,，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一句話迅速成為輿論關(guān)注的焦點：蘋果自研5G芯片就快來了。從種種跡象來看,，蘋果似乎也不準備一開始就將自研5G芯片用在旗艦iPhone上,。郭明錤表示通過調(diào)查發(fā)現(xiàn)蘋果近期已經(jīng)重啟了iPhone SE 4項目，并將采用自研5G芯片,。預期...
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蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布,，目前繼續(xù)用高通
精選 2023-09-22 07:30高通在本月發(fā)布了一份聲明,，確認與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議,，將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片，直至2025年底,。這或許意味著蘋果完全自主設計的5G調(diào)制解調(diào)器,，至少要到2025年才能準備就緒。...
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字節(jié)跳動確認自研芯片
精選 2022-07-21 04:007月20日,，字節(jié)跳動副總裁楊震原在“2022火山引擎原動力大會”上接受媒體采訪時確認,，字節(jié)跳動正在開展自研芯片業(yè)務，主要用于自身視頻推薦業(yè)務,。研發(fā)團隊將為字節(jié)跳動大規(guī)模視頻推薦服務專用場景定制,、優(yōu)化硬件,，如視頻編解碼、云端推理加速等,，以期提升性能,，降低成本。楊震原表示,，字節(jié)跳動目前沒有CPU,、GPU...
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蘋果招兵買馬自研無線芯片，芯片股齊跌
精選 2021-12-17 05:00在傳出蘋果為新辦公室招兵買馬自研無線芯片的消息后,，芯片股普跌。媒體稱,，蘋果招募了幾十名工程師,，要在南加州爾灣開發(fā)無線芯片，最終可能替代博通和Skyworks供應的產(chǎn)品,，這導致Skyworks,、英偉達、博通等芯片公司股價齊跌,。...
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騰訊入局,，BAT聚首芯片自研
精選 2021-07-15 09:00近日,，騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關(guān)崗位,，被設置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下。對此,，騰訊回應稱,，基于一些業(yè)務的需要，他們在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,，比如AI加速和視頻編解碼,，非通用芯片。BAT三巨頭中的百度,、阿里此前均入局AI芯片賽道,，動作比騰訊更快一些。...
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蘋果自研5G芯片失敗了,？市值一夜蒸發(fā)683億美元,，這家公司卻大漲
精選 2022-06-30 01:00據(jù)媒體報道,，天風國際分析師郭明錤在推特發(fā)布爆料，最新調(diào)查表明，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,，高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商,，供應份額為100%（高通此前估計為20%）。6月29日美股收盤,，高通（QCOM）股價大漲3.48%,，報131.6美元/股，總...
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蘋果發(fā)布5G iPhone SE,、iPad Air 5等系列新品
精選 2022-03-09 04:30美東時間3月8日下午，蘋果在其2022年春季新品發(fā)布會上,，發(fā)布可應用5G信號的iPhone SE,、新配色iPhone 13、搭配M1芯片的iPad Air,、使用M1 Ultra處理器的新款Mac Studio等一系列新產(chǎn)品,。蘋果公司CEO Tim Cook表示，Mac系列的幾乎所有產(chǎn)品都已過渡到蘋果...
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字節(jié)正大量招聘芯片工程師,，或準備自研芯片
精選 2022-07-14 05:00字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位，包括SoC和Core的前端設計,，模型性能分析,，驗證，底層軟件和驅(qū)動開發(fā),，低功耗設計,、后端、芯片安全等,。據(jù)了解,，字節(jié)芯片研發(fā)團隊已組建1年多,，目前主攻方向分為服務器芯片,、AI芯片以及視頻云芯片三大類。其中,，服務器芯片團隊的負責人為北美高通的資深芯片人士盧山,。此外，字節(jié)...
