在光刻機領(lǐng)域,，荷蘭的阿斯麥是市場霸主。在中高端光刻機市場,，ASML的市場占比能達到80%以上,，而在EUV光刻機領(lǐng)域，只有ASML能夠提供成熟的可商用產(chǎn)品,，市場占比100%,，處于絕對的壟斷地位。阿斯麥在芯片半導體領(lǐng)域是業(yè)界風向標,，所以,，這次阿斯麥推出的晶圓量測設(shè)備YieldStar 385,，雖然不是光刻機設(shè)備，但是也足以引起業(yè)界重視,。

芯片制造領(lǐng)域的一個分支,，似乎很少有公眾關(guān)注。了解前道量測,，首先要明確測試對于芯片制造的重要性,。企業(yè)能夠從測試結(jié)果的詳細數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu),、功能到電氣特性的各種指標,，不僅能讓產(chǎn)品完美通過審核，還能有效地提高生產(chǎn)效率和成品率,，極大地為企業(yè)節(jié)省生產(chǎn)成本,。
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按半導體檢測工藝分類，可分為設(shè)計驗證,、前道檢測,、后道檢測，這個前道檢測是在晶圓制造階段就進行的,，貫穿了芯片制造的始終（在芯片封裝階段會采用后道檢測）,，“在很大程度上決定了代工廠的競爭能力”。
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量測和檢測又有所不同,。量測側(cè)重于“量”,，在晶圓制造過程中量定薄膜厚度、膜應(yīng)力,、摻雜濃度,、關(guān)鍵尺寸、套刻精度等關(guān)鍵參數(shù)是否符合要求,，避免出現(xiàn)偏離設(shè)計值的情況,。而檢測側(cè)重于“檢查”，即檢查生產(chǎn)過程中有無產(chǎn)生表面雜質(zhì)顆粒沾污,、晶體圖案缺陷、機械劃傷等缺陷,，同樣也能提高產(chǎn)品良率,。