就目前來看，雖然說特朗普下臺(tái)之后,，之前美國對中國芯片半導(dǎo)體的限制有希望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī),，但是就拜登現(xiàn)在的表現(xiàn)看，他并不會(huì)對中美科技戰(zhàn)手軟,，今后他會(huì)采取什么樣的措施目前還不好說,，但是情況不樂觀。除此之外,，中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)還有很多,，比如，之前中芯國際董事會(huì)的紛爭側(cè)面也說明了中國大陸希望建設(shè)自給自足半導(dǎo)體制造業(yè)的戰(zhàn)略,，嚴(yán)重依賴于從臺(tái)灣競爭對手挖來的工程師和高管,。這些在未來都是限制性因素。

中國的高新科技在取得巨大成就的同時(shí),，因?yàn)槿狈r(shí)間迭代的積累,，在芯片這樣的精尖領(lǐng)域依然需要依賴于外國進(jìn)口。雖然美國科技禁令頒布后,，國內(nèi)也在有意識地發(fā)展半導(dǎo)體以抵御美制裁,，但就現(xiàn)階段來說,，國內(nèi)的半導(dǎo)體芯片不夠成熟，中國制造在未來幾年里還是需要依賴于外國芯片,。