今年很多國產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)都面臨著來自國外的打壓,，芯片這種高精尖產(chǎn)品更是直接斷供，很多廠商都面臨著自主研發(fā)的挑戰(zhàn),，而之前的代工經(jīng)驗顯然難以派上用場,。更何況最前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)有更高的集成度和更低的造價成本，國產(chǎn)芯片能否實現(xiàn)彎道超車還需要更充實的研究和人才儲備,，華為作為通信龍頭企業(yè)已經(jīng)不斷加大研發(fā)投入,，并且遍訪各大高校延攬人才,；同時精準(zhǔn)定位細分市場，對有競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品繼續(xù)打磨,，突破先進工藝使之成為精品

隨著美國對華為的全面技術(shù)封鎖升級,，凡是涉及到美國的設(shè)備和技術(shù)生產(chǎn)的芯片全都不允許提供給華為，臺積電的曖昧表態(tài),，聯(lián)發(fā)科的明確拒絕,，華為似乎走到了無“芯”絕境，剩下的唯一希望落在中芯國際身上,。
此前也有專家介紹,，中國之所以造不出芯片是因為基礎(chǔ)科學(xué)教育和發(fā)展的缺失。盡管中國近幾十年來發(fā)展神速,，然而芯片的制造是一個系統(tǒng)的工程,，圖快不得。華為計劃在上海建設(shè)一家45nm（納米,，納米級芯片工藝）工藝起步且不使用美國技術(shù)的芯片工廠,，其實是在為自身謀求一條解決之道。
28nm及以上工藝是一個巨大的市場,，如果華為的芯片計劃能夠順利推進,，將不止解決眼前的燃眉之急，也為以后中國進入芯片市場打下了基礎(chǔ),。