日本將開發(fā)1.4nm芯片技術(shù)
2024-02-12 13:00
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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近期表示,，將向包括芯片代工企業(yè)Rapidus在內(nèi)的一家組織提供價(jià)值高達(dá)450億日元（合3.01億美元）的支持，用于尖端半導(dǎo)體技術(shù)的研究,，目標(biāo)是到2028年開發(fā)1.4nm芯片制造技術(shù),，并計(jì)劃與Rapidus分享。尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心（LSTC）由Rapidus董事長(zhǎng)Tetsuro Higashi擔(dān)任主席,，成員包括研究機(jī)構(gòu)和大學(xué),。 | 相關(guān)閱讀（科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）
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顧樂(lè)天
有堅(jiān)定信念就能風(fēng)雨兼程
日本在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)勢(shì)并不在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，而主要是在材料相關(guān)的領(lǐng)域,，譬如光刻膠和半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域,。
而Rapidus可謂是日本芯片產(chǎn)業(yè)崛起的一個(gè)代表，這家公司的來(lái)頭不小,，是由豐田汽車,、索尼、日本電信電話,、日本電氣,、日本電裝、軟銀,、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企合資成立的,。在2022年設(shè)立之初就有了遠(yuǎn)大構(gòu)想：在2025年至2030年間開始生產(chǎn)“超越2納米”的高端芯片。
這家公司也屢次獲得日本政府的補(bǔ)貼支持,，早在2023年4月,，就有日本媒體報(bào)導(dǎo)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將額外向日本新成立的晶圓制造商Rapidus提供3000億日元（約22.7億美元）補(bǔ)貼 ,，用以在日本北海道興建半導(dǎo)體廠。這次可能是這個(gè)宏大計(jì)劃的一部分,。
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補(bǔ)貼有用,，要技術(shù)積累做什么？,！
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