自從9月初高通宣布已和蘋(píng)果達(dá)成新的芯片供應(yīng)協(xié)議,，將在現(xiàn)有合同的基礎(chǔ)上延期三年，即為蘋(píng)果供貨智能手機(jī)的5G調(diào)制解調(diào)器（5G基帶芯片）到2026年,。這意味此前業(yè)界傳聞最快在2023年下半年，蘋(píng)果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶的計(jì)劃落空,，不過(guò)盡管計(jì)劃趕不上變化,，但蘋(píng)果自研之路似乎也不會(huì)停止，只是推遲而已,。

早在2019 年,，蘋(píng)果下血本收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán)，包括英特爾的員工,、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備,，加速了基帶自研進(jìn)度。就是為了解決 iPhone 信號(hào)問(wèn)題,，減少對(duì)高通芯片的依賴(lài),。蘋(píng)果還曾與臺(tái)積電談合作，并計(jì)劃讓臺(tái)積電在 2023 年生產(chǎn) iPhone 專(zhuān)用的 5G 基帶,。從目前情況看,，蘋(píng)果自研 5G 基帶之路似乎并不順利。不過(guò)蘋(píng)果依舊沒(méi)有放棄研發(fā),，是否會(huì)在2026年自研芯片落地,，仍舊需要時(shí)間檢驗(yàn)。