自從9月初高通宣布已和蘋果達(dá)成新的芯片供應(yīng)協(xié)議,，將在現(xiàn)有合同的基礎(chǔ)上延期三年，即為蘋果供貨智能手機(jī)的5G調(diào)制解調(diào)器（5G基帶芯片）到2026年,。這意味此前業(yè)界傳聞最快在2023年下半年,，蘋果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶的計(jì)劃落空，不過盡管計(jì)劃趕不上變化,，但蘋果自研之路似乎也不會(huì)停止,，只是推遲而已。

早在2019 年,，蘋果下血本收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的大部分股權(quán),，包括英特爾的員工、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備,，加速了基帶自研進(jìn)度,。就是為了解決 iPhone 信號(hào)問題，減少對(duì)高通芯片的依賴,。蘋果還曾與臺(tái)積電談合作,，并計(jì)劃讓臺(tái)積電在 2023 年生產(chǎn) iPhone 專用的 5G 基帶。從目前情況看,，蘋果自研 5G 基帶之路似乎并不順利,。不過蘋果依舊沒有放棄研發(fā)，是否會(huì)在2026年自研芯片落地,，仍舊需要時(shí)間檢驗(yàn)。