據(jù)中國臺灣工商時報,，市調(diào)機構(gòu)集邦科技指出,，英特爾(Intel)計劃將Meteor Lake當(dāng)中tGPU晶片組外包至臺積電制造,，但該產(chǎn)品最初規(guī)劃于2022年下半年量產(chǎn),，后因產(chǎn)品設(shè)計與制程驗證問題而遞延至2023年上半年,，近期量產(chǎn)時程又因故再度遞延至2023年年底,，使得2023年原預(yù)訂的3納米產(chǎn)能近乎全面取消,，投片量僅剩少量進行工程驗證。集邦表示,，此舉已大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃,，造成3納米制程自2022年下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple)，產(chǎn)品包含M系列及A17Bionic應(yīng)用處理器,。臺積電否認放緩3奈米擴產(chǎn)計劃并表示,，臺積電不評論與個別客戶業(yè)務(wù)，且臺積電產(chǎn)能擴充項目按照計劃進行,。 | 相關(guān)閱讀（同花順）